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【T系列—劃片檢查儀】
系統配置：
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用途 |
裸片、劃片檢查及標記 |
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型號 |
TJC-750S |
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載物臺 |
高精度載物臺，手動/電動可選，
最大可支持12寸片
行程：210mm X 210mm |
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探測系統 |
深景深顯微組合設計，綜合放大倍率8.0X～100X |
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成像系統 |
高品質彩色成像系統 |
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照明系統 |
同軸加環形組合照明 |
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夾具 |
支持夾具定制：
—用于劃片觀測的夾具，可實現夾緊、旋轉及
在0°、90°、180°、270°的鎖定功能
—用于裸片觀測的夾具，以NOTCH作為機械定位
基準，實現真空吸附功能 |
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反饋系統 |
線性反饋尺，解析率：1.0um/ 0.1um可選 |
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隔振系統 |
高頻振動隔離平臺，保障檢查過程中的圖像穩定性 |
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軟件系統 |
自主軟件系統，支持Mapping標記功能
提供各類數據庫接口
可將測量結果上傳至工藝主控終端 |
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檢查性能 |
定位輔助—加入模糊識別的功能，保障操作員對WAFER MAP原點的準確判斷
定位補償—角度補償及追蹤報警系統，保障對準過程中不產生“錯行”誤操作
特殊補償—針對寬度特異的劃片槽提供“特殊步進”操作模式
附帶量測功能—兩維尺寸測量，精度±0.2um |
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外觀尺寸 |
長：750mm 寬：800mm 高：1500mm |
軟件特點：
1. 圖像處理軟件系統包含如下功能
— 依靠設備加裝的反饋和軟件系統，參照工藝制程RECIPE
對晶圓進行對準（Alignment）；
— 參照前工序WAFER MAP在指定位置進行檢查；
— 檢測過程中及檢測結束后結果可在WAFER MAP中標注
并上傳 數據庫；
2. 將數據與客戶定制數據庫進行接口，實現下載及上傳功能；
3. 在找WAFER MAP原點時，加入模糊識別的功能保障操作員對原點
的準確判斷；
4. 角度補償及追蹤報警系統保障對準過程中不產生“錯行”誤操作；
5. 針對寬度特異的劃片槽提供“特殊步進”操作模式；
6. 定制夾具展示：
裸片吸盤 劃片吸盤
