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【W系列—鍵合掃描儀】
專利號：ZL201120527630.6
功能描述：
1. 采用電動連續變倍顯微組合，綜合放大倍率為8.0～100倍；
2. 超深景深，適合薄膜、厚膜、深腔（LTCC）三類鍵合絲缺陷掃描；
3. 采用特種組合光源實現高亮環形及同軸光可切換照明；
4. 快速掃描拼圖，掃描速度>30mm2/秒；
5. 超長物鏡工作距離>20mm；
6. 高品質快速掃描成像系統；
7. 自帶全功能缺陷掃描及分類軟件，同時支持長方形及半圓件檢測。
系統配置：
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用途 |
鍵合工藝分析 - 缺線、斷線、彎線、交叉絲缺陷檢測 |
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型號 |
WB-2K2 |
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載物臺 |
全自動掃描載物臺
行程：158mm x 158mm/210mm x 210mm可選
支持夾具定制 |
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反饋系統 |
線性反饋尺，解析率：0.1um/1.0um可選 |
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聚焦 |
電動聚焦系統，快速鎖定焦平面，保障高效精確檢測 |
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探測系統 |
特殊顯微組合設計，快速掃描成像系統
綜合放大倍率8.0x～100x，超長工作距離 > 20mm |
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照明系統 |
專用組合環形光源及同軸光可切換照明 |
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軟件系統 |
高性能鍵合掃描及分析算法軟件系統
提供各類數據庫接口，可將測量結果上傳至工藝主控終端 |
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檢查性能 |
高品質自動抓圖及拼圖功能，確保無漏檢
(自動掃描誤檢率≤5%，結合人工廻檢可確保無誤檢) |
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掃描速度 |
> 30mm2/s |
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隔震系統 |
隔振平臺，有效隔離高頻振動 |
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標配外觀尺寸 |
長：1200mm 寬：800mm 高：1500mm |
鍵合檢測效果示例
對于缺線、斷線、彎線、金線殘留
可以確保無漏檢；
紅色線條表示位置為自檢過程中認
為有缺陷的位置。
鍵合檢查原理說明
圖形化鍵合地圖編程——“四要素法”：
對于每一個產品序列的基板，在大量檢測前由工程師對標準板進行編程（Bonding MAP），編程的基本要素為：
1、器件的中心位置； 2、鍵合起始點及允許誤差； 3、鍵合終點及允許誤差； 4、鍵合路徑，在檢測過程中會根據鍵合起點及終點誤差計算路徑允差；
在全板的鍵合編程完成后，在工藝未發生改變時可一直沿用此Bonding MAP）對未知板進行檢測。
